“ชิปเมดอินไทยแลนด์” คืออะไร สำคัญต่อไทย..อย่างไร

204

ท่ามกลางสมรภูมิภูมิรัฐศาสตร์และสงครามเทคโนโลยีโลกที่ทวีความรุนแรง “เซมิคอนดักเตอร์” หรือชิปวงจรรวม กลายเป็นทรัพยากรยุทธศาสตร์ที่ชี้ขาดความมั่นคงและเศรษฐกิจของทุกประเทศ สำหรับประเทศไทย วันนี้ไม่ใช่แค่ผู้เล่นปลายน้ำที่รอรับจ้างประกอบอีกต่อไป แต่กำลังก้าวสู่จุดเปลี่ยนครั้งประวัติศาสตร์ ผ่านการผลักดันนโยบาย “ชิปเมดอินไทยแลนด์ (Chip Made in Thailand)” เพื่อสร้างเทคโนโลยีและห่วงโซ่คุณค่าเป็นของตนเอง

จาก “คนรับจ้างประกอบ” สู่เจ้าของนวัตกรรมต้นน้ำ

หลายทศวรรษที่ผ่านมา อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ไทย เติบโตจากการเป็นฐานรับจ้างประกอบ แพ็กเกจ และทดสอบชิป (OSAT / Back-end) โดยมีบริษัทระดับโลกและผู้เล่นชั้นนำของไทย เช่น Hana Microelectronics, Stars Microelectronics, Microchip และ NXP ปักหลักสร้างมูลค่าการส่งออกมหาศาล ทว่ากำไรส่วนใหญ่และอำนาจการควบคุมสถาปัตยกรรมยังตกอยู่ในมือของชาติตะวันตกหรือไต้หวัน

บทเรียนจากวิกฤตชิปขาดแคลนทั่วโลกสะท้อนชัดเจนว่า อุตสาหกรรมที่เป็นเสาหลักของไทย ทั้งยานยนต์ไฟฟ้า (EV), ดาต้าเซ็นเตอร์, และระบบควบคุมอัตโนมัติ จะตกอยู่ในความเสี่ยงทันทีหากไม่มีซัพพลายเชนของตนเอง ยุทธศาสตร์ “ชิปเมดอินไทยแลนด์” จึงเกิดขึ้นเพื่อยกระดับประเทศจากฐานแรงงาน ไปสู่การถือครองทรัพย์สินทางปัญญา (IP) และการผลิตที่สร้างมูลค่าเพิ่มสูง

ยุทธศาสตร์ไม่แข่งสมาร์ตโฟน แต่เจาะ “นิชมาร์เก็ต” ระดับโลก

ในความเป็นจริง การทุ่มงบมหาศาลสร้างโรงงานผลิตชิปประมวลผลขนาด 3 หรือ 5 นาโนเมตรเพื่อแข่งกับยักษ์ใหญ่อย่าง TSMC แทบเป็นไปไม่ได้สำหรับไทย แต่จุดแข็งของไทยคือการเลือกเจาะ “กลุ่มชิปเฉพาะทาง (Niche Markets)” ที่สอดรับกับฐานอุตสาหกรรมเดิมในประเทศ

  1. Power Semiconductors : ชิปควบคุมและแปลงพลังงานไฟฟ้า (เช่น ซิลิคอนคาร์ไบด์ – SiC) ซึ่งเป็นหัวใจสำคัญของรถยนต์ EV และระบบพลังงานสะอาด โดยปัจจุบันกลุ่มทุนไทยได้เริ่มเดินหน้าตั้งโรงงานผลิตเวเฟอร์ต้นน้ำกลุ่มนี้แล้ว
  2. Photonics : ชิปเชื่อมต่อสัญญาณแสงความเร็วสูง รองรับการเติบโตแบบก้าวกระโดดของเซิร์ฟเวอร์ AI และโครงสร้างพื้นฐาน Data Center
  3. Sensors & MEMS : ชิปตัวตรวจวัดอัจฉริยะสำหรับโรงงานอุตสาหกรรม อุปกรณ์การแพทย์ และระบบยานยนต์

กางพิมพ์เขียว 25 ปี : ดึงเม็ดเงิน 2.5 ล้านล้าน สร้างงาน 2.3 แสนตำแหน่ง

เพื่อไม่ให้เป้าหมายเป็นเพียงภาพฝัน ภาครัฐได้ตั้ง “คณะกรรมการนโยบายอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงแห่งชาติ” หรือบอร์ดเซมิคอนดักเตอร์ ขึ้นมาขับเคลื่อนโรดแมป 3 ระยะอย่างเป็นรูปธรรม

ระยะสั้น (ภายในปี 2573) ดึงเม็ดเงินลงทุน 500,000 ล้านบาท เสริมความแข็งแกร่งฐานประกอบและทดสอบขั้นสูง (Advanced Packaging) พร้อมวางรากฐานโรงงานผลิตชิปต้นน้ำ

ระยะยาว (ภายในปี 2593 / 2050) ปักธงเป้าหมายเม็ดเงินลงทุนสะสม 2.5 ล้านล้านบาท ขยายรายได้รวมของอุตสาหกรรมสู่ 5 ล้านล้านบาทต่อปี และสร้างงานทักษะสูงกว่า 230,000 ตำแหน่ง

นอกจากนี้ บอร์ดบีโอไอ (BOI) ยังปลดล็อกแพ็กเกจสิทธิประโยชน์ขั้นสูงสุด ยกเว้นภาษีเงินได้นิติบุคคล 8–10 ปีสำหรับกิจการ Front-end และ Advanced Packaging พร้อมโบนัสยกเว้นภาษีเพิ่มสำหรับการลงทุนวิจัยและพัฒนา (R&D) แบบตัดเย็บเฉพาะราย (Tailor-made)

“Siam Silica” ทลายคอขวดแรงงาน กุญแจชี้ขาดความสำเร็จ

อุปสรรคสำคัญที่สุดของการก้าวสู่ยุคเซมิคอนดักเตอร์ไม่ใช่เรื่องเงินทุน แต่คือ “กำลังคนทักษะสูง” รัฐบาลจึงเคาะแผนปฏิบัติการ Siam Silica (สยาม ซิลิกา) ตั้งเป้าผลิตและยกระดับบุคลากร 86,600 คน ภายในปี 2573 แบ่งเป็นแรงงานสมรรถนะสูง 84,900 คน และนักวิจัยระดับแนวหน้า 1,700 คน ผ่านการปรับหลักสูตรมหาวิทยาลัย เชื่อมโยงการฝึกงานกับโรงงานชิปชั้นนำ และการดึงดูดผู้เชี่ยวชาญจากต่างประเทศ

ก้าวต่อไปของ “ชิปเมดอินไทยแลนด์” ไม่ใช่แค่เรื่องของการมีชิปตีตราสัญชาติไทย แต่คือการสร้างหลักประกันว่า ในวันที่โลกขับเคลื่อนด้วยปัญญาประดิษฐ์และพลังงานใหม่ ประเทศไทยจะมีที่ยืนที่มั่นคงในห่วงโซ่เทคโนโลยีขั้นสูงของโลกอย่างแท้จริง